中新社北京7月27日电 (记者 夏宾)中国央行副行长张青松27日在北京出席国务院政策例行吹风会时透露，截至2023年6月末，中国科技型企业发行科创票据的余额达2264亿元(人民币，下同)、科技创新公司债券的余额达2258亿元；战略性产业企业在银行间市场发债的融资余额达6600亿元、在交易所发债余额达4640亿元。
中国政府正在帮助科创企业降低发债门槛、拓展直接融资渠道。张青松表示，在解决科创企业发债门槛高、有困难的问题上已经取得了一定成效。下一步，金融管理部门将重点从四个方面进一步增强债券市场支持科技创新能力。
一是进一步推动扩大科技型企业发债规模。金融管理部门会为科创型企业发债开辟绿色通道，放在优先发债的位置。
二是研究推进高收益债券市场建设。张青松指出，面向科技型中小企业融资需求，要建设高收益债券专属平台，设计符合高收益特征的交易机制与系统，同时加强专业投资者的培育。
三是进一步丰富科创类债券产品。张青松说，鼓励发行混合型科创票据，就是债和股融合在一起的票据，募集资金可投资科创型企业股权，债券的票面收益可以和科技型企业未来的成长收益挂钩。支持非上市科技型企业发行含转股条件的创新公司债券，加强股债联动。
四是进一步优化科创型企业发债融资环境，包括评级机构、评级方法、评级覆盖面等。(完) 【编辑:陈海峰】
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